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董事會

董事會成員

職稱姓名簡歷
董事長李國光- 台亞半導體（股）公司董事長
- 真旻投資（股）公司董事長
- 當代新創科技（股）公司董事長
- 合眾投資（股）公司董事長
- 萬圳光投資（股）公司董事長
- 連亞半導體（股）公司董事長
- 冠亞半導體（股）公司董事
- 東圳資產（股）公司董事
- 積亞半導體（股）公司董事
副董事長戴圳家- 深圳日亞化學有限公司董事長
- 上海日亞電子化學有限公司董事長/總經理
- 台灣日亞化學（股）公司總經理/董事
- 日本日亞化學工業株式会社第三營業本部 本部長
- 台亞半導體（股）公司副董事長
- 日本日亞化學工業株式会社常務取締役
董事錢彥君- 台灣日亞化學股份有限公司助理職長
- 優貝克科技股份有限公司營業部門秘書
董事台灣日亞化學股份有限公司 代表人：石上幸志- 台灣日亞化學股份有限公司副總經理
- 深圳日亞化學有限公司總經理
- 上海日亞電子化學有限公司董事
- 香港日亞電子化學有限公司總經理
- 深圳市光芯視覺科技有限公司董事
- 台亞半導體（股）公司董事
獨立董事蔡士光- 德光聯合會計師事務所主持會計師
- 永信國際投資控股股份有限公司 獨立董事
- 永信藥品工業股份有限公司獨立董事
- 信錦企業股份有限公司獨立董事
- 營邦企業股份有限公司獨立董事
- 志航科技股份有限公司監察人
獨立董事賴振東- 台灣專利商標法務人員交流協會(TPTLA) 理事長
- 亞洲專利代理協會台灣總會(APAA) 候補監事
- AIPT集團品質長
- 經濟部智慧財產局(TIPO)專利二組組長
- 財團法人食品工業發展研究所董事
- 經濟部智慧財產局(TIPO)專利一組組長
- 財團法人中國生產力中心董事
- 經濟部智慧財產局(TIPO)專利一組副組長
- 經濟部中央標準局(智慧局前身) 專利處行政科長
- 經濟部中央標準局(智慧局前身)
技士、專員、技正、科長
獨立董事吳建志- 臺北醫學大學醫學系主任
- 臺北醫學大學醫學教育暨人文學科 副教務長/專任教授
- 臺北醫學大學附設醫院泌尿科主治醫師

董事會成員多元化政策

本公司訂有「公司治理實務守則」，明確規範董事會成員應考量多元化，除兼任公司經理人之董事不宜逾董事席次三分之一外，並就本身運作、營運型態及發展需求以擬訂適當之多元化方針，宜包括但不限於以下二大面向之標準：

  • 基本條件與價值：性別、年齡、國籍及文化等。
  • 專業知識與技能：專業背景（如法律、會計、產業、財務、行銷或科技）、專業技能及產業經歷等。

董事會成員組成應普遍具備執行職務所必須之知識、技能及素養。為達到公司治理之理想目標，董事會整體應具備之能力如下：

  • 營運判斷能力。
  • 會計及財務分析能力。
  • 經營管理能力。
  • 危機處理能力。
  • 產業知識。
  • 國際市場觀。
  • 領導能力。
  • 決策能力。

本屆董事席次為11席，其多元化情形如下：

職稱

姓名

基本條件

專業知識

技能

國籍

性別

員工身份

年齡

獨立董事任期年資

產業相關背景

法律、財務或會計

危機處理能力

國際市場觀

決策力

領導能力

風險管理能力

55以下

56-65

66-75

3年以下

3-9年

9年以上

董事長

李國光

中華民國

男性

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副董事長

戴圳家

中華民國

男性

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董事

錢彥君

中華民國

女性

 

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董事

台灣日亞化學股份有限公司 代表人：石上幸志

日本

男性

 

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獨立董事

蔡士光

中華民國

男性

 

 

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獨立董事

賴振東

中華民國

男性

 

 

 

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獨立董事

吳建志

中華民國

男性

 

 

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管理目標 達成情形 獨立董事席次逾董事席次三分之一 達成 兼任公司經理人之董事不宜逾董事席次三分之一 達成 獨立董事任期未逾 3 屆 達成 適足多元之專業知識與技能 達成

董事會重要決議

開會日期重大決議
2025.09.26與金融機構簽訂中期授信額度
2025.08.22本公司放棄認購子公司-積亞半導體股份有限公司114年現金增資普通股新股
2025.08.06本公司114年第二季合併財務報告案
與金融機構簽訂中期授信額度
2025.07.30本公司113年永續報告書
本公司稽核主管委任案
追認本公司增購機台設備案
依「公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則」有關超過一定期間款項轉列資金貸與之評估
向金融機構申請短期授信額度
向金融機構申請中長期授信額度
2025.05.05113年度虧損撥補案
修正本公司「公司章程」案
增訂本公司「內部控制制度」及定義本公司基層員工範圍
本公司114年第一季合併財務報告案
向金融機構申請授信額度
依「公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則」有關超過一定期間款項轉列資金貸與之評估
資金貸與子公司-冠亞半導體股份有限公司（以下簡稱冠亞）
子公司-冠亞半導體股份有限公司(以下簡稱 冠亞)擬向關係人取得營業用不動產之使用權資產
修訂本公司「經理人績效評估暨薪酬給付辦法」
2025.02.27本公司113年度財務報告及營業報告書。
本公司114年簽證會計師獨立性及適任性之評估暨委任案。
依「公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則」有關超過一定期間款項轉列資金貸與之評估。
向金融機構申請授信額度。
訂定本公司預先核准非確認服務清單。
子公司-積亞半導體股份有限公司擬向「玉山商業銀行」展延短期授信額度，本公司並承諾背書保證金額維持不變案。
本公司113年度「內部控制制度聲明書」案。
修訂本公司「取得或處分資產處理程序」及「永續報告書編製及驗證之作業程序」。
議定股東常會召集事宜。
本公司經濟部登記公司印章之保管人。
2025.01.03114年資本支出及年度預算案。
20242024年度董事會重大決議PDF⇩
20232023年度董事會重大決議PDF⇩
20222022年度董事會重大決議PDF⇩
20212021年度董事會重大決議PDF⇩
20202020年度董事會重大決議PDF⇩
20192019年度董事會重大決議PDF⇩
20182018年度董事會重大決議PDF⇩
20172017年度董事會重大決議PDF⇩
20162016年度董事會重大決議PDF⇩