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封装产品

MAKING OUR LIVES BETTER

提升照明质量,创造优质生活,是我们不断创新的动力!

随着材料科技的进步,LED的发光效率大幅提升,单芯片高功率封装及多芯片数组式模块已逐渐成为照明技术的发展主轴。LED光源的应用因此更加广泛,从以往的户外显示、指示灯及手机光源,跨入到显示器背光源、建筑景观照明、生活照明等领域。LED省电耐用及环保的特性,使其成为未来照明应用的主流。

台亚的封装事业,乃汇集光电、硅电、系统等事业处多年的技术与经验,发挥垂直整合的优势,提升产品性能与封装质量,为客户提供最具竞争力的解决方案。

本公司备有高规等级之封装设施与设备,并以高导热基板( Ceramic )及 flip chip为封装材料,采用共晶(Eutectic)融合之晶圆式封装,使得封装组件达到低热阻、高电流驱动之最佳信赖性产品。我们提供高信赖性的的高功率封装产品,解决您的照明灯源需求,提供创新的解决方案。

全色系高功率封装产品 各类室内、户外照明应用;大尺寸电视、显示器背光照明、3C产品闪光灯、投影机灯源应用;情境医疗、美容照护应用、监视器光源;农业植物、渔业捕捞照明应用
金属共晶覆晶制程封装产品
COB模块产品
EOB模块产品